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厚板用砂带研磨机

／安全性／省能源●采用KIKUKAWA独有技术，在保证机器刚度的同时,对应超宽幅基板研磨！不需要翻板装置！ 通过1 PASS能够完成基板两面的研磨。能适应板厚极差较大的背板，制程能力极强，对应板厚范围：0.25—15MM。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！

线路板工艺流程

辘板

1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！

发展

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

分类

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。